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Parameter Wert Produkttyp Doppelseitig strukturierte PEI-Bauplatte Abmessungen 346 x 355 mm Material Flexible Federstahlplatte Oberfläche Doppelseitige strukturierte PEI-Gitteroberfläche Kompatible Drucker Bambu Lab H2D und H2S Drucker Funktion Starke Haftung bei Wärme und leichteres Lösen nach dem Abkühlen Installation Magnetischer Schnellwechsel-Bauplattenworkflow Unterstützte Materialien PLA
Controller oder Edge Knoten
Werkzeugmaschinen und Metallbearbeitungslinien
elektronische Musikproduktion und interaktive Audioanwendungen entwickelt wurde
Boardoza RFM6601W LoRa-Transceiver-Modul M032 Parameter Wert Produkttyp Doppelseitig strukturierteBeschreibung Das Boardoza RFM6601W LoRa Transceiver Modul ist eine Breakout Platine fr die drahtlose LoRa Kommunikation, die auf dem Modul HOPERF RFM6601W basiert. Es integriert einen LoRa Transceiver, einen HF Sender Empfnger (RF) und einen 32 Bit ARM Cortex M4 RISC Mikrocontroller mit einer Taktfrequenz von 48 MHz. Das Modul untersttzt eine Eingangsspannung von 3,3 V bis 5 V und kommuniziert ber eine UART Schnittstelle. Dadurch eignet es sich ideal
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